A:R: A soldagem completa resulta em conexões mais fortes, mas também torna as peças mais suscetíveis à deformação. A soldagem parcial oferece conexões mais fracas do que a soldagem total, mas resulta em menos deformação. Escolhemos entre soldagem total e soldagem parcial com base no local de aplicação. A soldagem completa é usada para a placa de base e a estrutura do molde, enquanto a soldagem parcial é usada para outros locais.
A:R: Atualmente, nem o tratamento térmico nem o material conseguem isso.
A:R: O tempo total de cementação é de aproximadamente 8 horas, com profundidade de cementação de 1-1,2 mm.
A:R: O molde não pode ser cementado como um todo porque o material ficará quebradiço após a cementação. A placa de base, as placas circundantes e outras peças que aumentam a resistência da estrutura do molde não podem ser cementadas.
A:R:O processo de nitretação nunca foi usado e atualmente não há dados disponíveis.
A:R:Q355 pode ser alcançado através de processos otimizados de tratamento térmico.
